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PCBA加工助焊劑的使用分析
發(fā)布時間：2022/11/2   來源：成都星河蜀創(chuàng)科技有限公司  閱讀：1460次
       在PCBA加工中，良多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接機能，有時需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，由于工程師往往只專注于焊接結果，而不關注助焊劑殘留。下面跟小編一起來了解下PCBA加工助焊劑的使用分析。

       大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置。為了避免產(chǎn)生可靠性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態(tài)時能保持惰性-即不活潑狀態(tài)。

       施加更多量的助焊劑將會使它產(chǎn)生滲透滲出進入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物的潛伏風險。在焊接工藝中有些重要的參數(shù)會影響到可靠性，最為樞紐的是：在助焊劑滲透滲出到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非激活部門。固然在工藝中它可能對終極的焊接效果并不會產(chǎn)生壞的影響，但產(chǎn)品在使用時，未被激活的助焊劑部門與濕度相結合會產(chǎn)生電遷移，使得助焊劑的擴展機能成為樞紐性的參數(shù)。

       選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發(fā)展趨勢是增加助焊劑的固體物含量，使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。 除了助焊劑量可以通過調節(jié)焊接設備的參數(shù)來進行控制以外，實際情況可能會更加復雜。助焊劑擴展機能對其可靠性是至關重要的，由于助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。
 
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